隨著降準、降息的逐步落地,債市迎來良好的發行窗口。今年以來,國內科技巨頭發債步伐悄然提速。
5月6日,華為投資控股有限公司(簡稱“華為控股”)發行的今年第六期超短期融資券上市流通。與此同時,從上交所獲悉,近期小米通訊技術有限公司(簡稱“小米通訊”)200億元公司債券項目已注冊生效,發行工作即將展開。此外,中興通訊、科大訊飛、京東方等公司均在探索發行債券融資。
市場人士表示,今年國內科技公司融資將呈現多元化趨勢。一方面,在AI和汽車電子等產業快速崛起的背景下,為了實現技術迭代與突破,國內科技公司的研發投入力度和資本開支規模將呈增長趨勢,且有意拓展融資渠道;另一方面,今年信用債發行利率水平處于歷史低位,有利于債券融資。
華為、小米發力債市
國內科技巨頭在加快發行債券融資的步伐。
5月6日,華為控股發行的25華為SCP006上市流通,這是其今年發行的第6期超短期融資券。此次債券發行規模40億元,評級AAA級,期限58天。據華為控股2024年年報,目前其在國內債市主要以中期票據和超短期融資券為主,共有8期中期票據和6期超短期融資券。
與此同時,在上交所債券項目信息平臺發現,備受市場關注的小米通訊200億元公司債券發行獲得重大進展。此次債券發行項目在4月7日獲得受理后,目前已經注冊生效。小米通訊是上市公司小米集團旗下銷售智能手機、物聯網與生活消費產品以及提供互聯網服務、智能電動汽車等創新業務的核心子公司,雷軍為小米通訊的實際控制人。
除了華為、小米通訊,中興通訊、京東方、科大訊飛等科技公司今年也持續布局債市。
中興通訊4月發行了2025年度第二期中期票據(科創票據),規模10億元。5月,京東方、晶合集成、科大訊飛等公司均發行了科創債。
募資用途各有側重
從募集資金用途看,各家科技巨頭債券融資用途并不相同。
華為控股與中興通訊發行品種相近,用途更加相近,均用于補充營運資金和流動資金。華為控股表示,此次募集資金主要用于補充公司本部及下屬子公司營運資金,以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。中興通訊表示,為支撐各項業務發展,此次10億元募集資金用于補充公司本部及下屬子公司流動資金,符合企業業務模式及經營實際情況。
相比而言,小米通訊此次200億元發債融資備受關注。據公告,此次債券募集資金用于償還公司有息債務、項目建設投資等用途,同時還將鎖定利率風險。
根據募集說明書,小米通訊此次債券發行總額不超過200億元,擬分期發行。其中,公開發行一年期以上公司債券面值總額不超過100億元。
小米通訊表示,此次債券發行可以增強公司短期流動性,滿足公司日常經營資金需求,同時拓展了公司融資渠道,直接融資成本通常較間接融資更具有成本優勢,有利于降低財務成本。
這并非小米通訊在國內首次發行債券。2021年,小米通訊試水國內債市,當年公開發行科技創新短期公司債券——21小米SK,募集資金置換了部分銀行貸款。
“2024年開始,小米通訊發債期限開始拉長。”一位債券研究人士表示,2024年小米通訊發行的科技創新公司債券期限為3年,而此次擬發行的200億元債券期限呈現部分中長期化趨勢,有望鎖定較低利率水平的中長期資金。
融資多元化趨勢明確
“中國科技企業正處于高速發展階段,多元化融資需求旺盛。”中誠信國際企業評級部評級總監賀文俊表示,科技型企業的資金需求主要在于滿足前瞻性研發投入、產能規模擴充、產線迭代升級等,資金使用周期和投資回報期均相對較長,過去債券發行存在門檻偏高、信息披露內容多、流程復雜、債券條款設置與科技型企業資金使用的適配度不強等問題。如今,政策在債券發行主體與資金用途擴容、審批效率提升、敏感技術細節信息披露豁免、產品品類創新等方面予以完善,為科技企業提供了便利的融資渠道。
與此同時,在國產化、汽車電子和AI相關高科技產業快速崛起的背景下,科技巨頭為了實現技術迭代與突破,構建產業“護城河”,其研發投入力度和資本開支規模將呈增長趨勢。因此,科技企業有更強的意愿進行融資渠道的多元化拓展。
“此次小米通訊200億元債券融資很值得業內借鑒。”華福證券首席固收分析師徐亮表示,小米通訊200億元債券發行注冊生效,意味著小米集團將擁有近千億元規模的現金儲備。
融資利率處于歷史低位,也讓債券市場擁有較強吸引力。
從5月8日起,公開市場7天期逆回購操作利率由此前的1.50%調整為1.40%;自5月15日起,金融機構存款準備金率下調0.5個百分點。華源證券首席固收分析師廖志明表示,隨著債券發行環境持續改善,科技公司發債成本處于歷史低位,目前是一個不錯的時間窗口。
一位資深銀行投行人士表示,高評級的科技公司債券市場需求旺盛,相對應的利率也會更加偏低。以華為控股為例,剛剛上市的2025年第六期超短期融資券發行利率僅為1.52%。中興通訊2025年度第二期中期票據(科創票據)發行利率為1.98%。
(來源:上海證券報)