隨著降準、降息的逐步落地，債市迎來良好的發行窗口。今年以來，國內科技巨頭發債步伐悄然提速。

5月6日，華為投資控股有限公司（簡稱“華為控股”）發行的今年第六期超短期融資券上市流通。與此同時，從上交所獲悉，近期小米通訊技術有限公司（簡稱“小米通訊”）200億元公司債券項目已注冊生效，發行工作即將展開。此外，中興通訊、科大訊飛、京東方等公司均在探索發行債券融資。

市場人士表示，今年國內科技公司融資將呈現多元化趨勢。一方面，在AI和汽車電子等產業快速崛起的背景下，為了實現技術迭代與突破，國內科技公司的研發投入力度和資本開支規模將呈增長趨勢，且有意拓展融資渠道；另一方面，今年信用債發行利率水平處于歷史低位，有利于債券融資。

華為、小米發力債市

國內科技巨頭在加快發行債券融資的步伐。

5月6日，華為控股發行的25華為SCP006上市流通，這是其今年發行的第6期超短期融資券。此次債券發行規模40億元，評級AAA級，期限58天。據華為控股2024年年報，目前其在國內債市主要以中期票據和超短期融資券為主，共有8期中期票據和6期超短期融資券。

與此同時，在上交所債券項目信息平臺發現，備受市場關注的小米通訊200億元公司債券發行獲得重大進展。此次債券發行項目在4月7日獲得受理后，目前已經注冊生效。小米通訊是上市公司小米集團旗下銷售智能手機、物聯網與生活消費產品以及提供互聯網服務、智能電動汽車等創新業務的核心子公司，雷軍為小米通訊的實際控制人。

除了華為、小米通訊，中興通訊、京東方、科大訊飛等科技公司今年也持續布局債市。

中興通訊4月發行了2025年度第二期中期票據（科創票據），規模10億元。5月，京東方、晶合集成、科大訊飛等公司均發行了科創債。

募資用途各有側重

從募集資金用途看，各家科技巨頭債券融資用途并不相同。

華為控股與中興通訊發行品種相近，用途更加相近，均用于補充營運資金和流動資金。華為控股表示，此次募集資金主要用于補充公司本部及下屬子公司營運資金，以支撐各項業務發展和關鍵戰略落地。中興通訊表示，為支撐各項業務發展，此次10億元募集資金用于補充公司本部及下屬子公司流動資金，符合企業業務模式及經營實際情況。

相比而言，小米通訊此次200億元發債融資備受關注。據公告，此次債券募集資金用于償還公司有息債務、項目建設投資等用途，同時還將鎖定利率風險。

根據募集說明書，小米通訊此次債券發行總額不超過200億元，擬分期發行。其中，公開發行一年期以上公司債券面值總額不超過100億元。

小米通訊表示，此次債券發行可以增強公司短期流動性，滿足公司日常經營資金需求，同時拓展了公司融資渠道，直接融資成本通常較間接融資更具有成本優勢，有利于降低財務成本。

這并非小米通訊在國內首次發行債券。2021年，小米通訊試水國內債市，當年公開發行科技創新短期公司債券——21小米SK，募集資金置換了部分銀行貸款。

“2024年開始，小米通訊發債期限開始拉長。”一位債券研究人士表示，2024年小米通訊發行的科技創新公司債券期限為3年，而此次擬發行的200億元債券期限呈現部分中長期化趨勢，有望鎖定較低利率水平的中長期資金。

融資多元化趨勢明確

“中國科技企業正處于高速發展階段，多元化融資需求旺盛。”中誠信國際企業評級部評級總監賀文俊表示，科技型企業的資金需求主要在于滿足前瞻性研發投入、產能規模擴充、產線迭代升級等，資金使用周期和投資回報期均相對較長，過去債券發行存在門檻偏高、信息披露內容多、流程復雜、債券條款設置與科技型企業資金使用的適配度不強等問題。如今，政策在債券發行主體與資金用途擴容、審批效率提升、敏感技術細節信息披露豁免、產品品類創新等方面予以完善，為科技企業提供了便利的融資渠道。

與此同時，在國產化、汽車電子和AI相關高科技產業快速崛起的背景下，科技巨頭為了實現技術迭代與突破，構建產業“護城河”，其研發投入力度和資本開支規模將呈增長趨勢。因此，科技企業有更強的意愿進行融資渠道的多元化拓展。

“此次小米通訊200億元債券融資很值得業內借鑒。”華福證券首席固收分析師徐亮表示，小米通訊200億元債券發行注冊生效，意味著小米集團將擁有近千億元規模的現金儲備。

融資利率處于歷史低位，也讓債券市場擁有較強吸引力。

從5月8日起，公開市場7天期逆回購操作利率由此前的1.50%調整為1.40%；自5月15日起，金融機構存款準備金率下調0.5個百分點。華源證券首席固收分析師廖志明表示，隨著債券發行環境持續改善，科技公司發債成本處于歷史低位，目前是一個不錯的時間窗口。

一位資深銀行投行人士表示，高評級的科技公司債券市場需求旺盛，相對應的利率也會更加偏低。以華為控股為例，剛剛上市的2025年第六期超短期融資券發行利率僅為1.52%。中興通訊2025年度第二期中期票據（科創票據）發行利率為1.98%。

（來源：上海證券報）