系列政策支持之下，債券市場“科技板”正式啟航。5月8日從中國銀行間市場交易商協會獲悉，截至5月8日，已有36家企業公告發行科技創新債券，發行規模合計210億元；14家企業開展注冊申報，注冊規模合計180億元。

其中，10余家發行主體引入多元化增信措施，充分發揮政策性工具與市場化增信合力，創新科技創新債券風險分擔機制。例如，東方富海、中科創星、毅達資本等股權投資機構積極探索運用科技創新債券風險分擔工具這一新型政策性支持工具；西科控股、魯信創投等引入金融機構創設的信用風險緩釋工具進行增信，中金環境、無錫創投由母公司提供擔保，共同為企業融資提供堅實保障。

交易所方面，中信證券、國泰海通證券、中信建投證券等多家證券公司已經在上交所公告擬發行超160億元科創債。首批證券公司科創債募集資金主要投向集成電路、人工智能、新能源、生物醫藥、高端裝備等多項科技前沿、戰略性新興產業細分領域。此外，科技型企業、股權投資機構等亦積極籌備科創債發行。

中國人民銀行、中國證監會近日聯合發布了關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告。5月7日，交易商協會發布了《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》，滬深北三大交易所也同步配發相關通知文件。中國人民銀行行長潘功勝表示，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。

（來源：經濟參考報）