碳化硅市場正在迎來新格局。3月12日，三安光電股份有限公司（以下簡稱“三安光電”）在投資者互動平臺披露，其位于重慶的8英寸碳化硅襯底生產線已正式投產，這標志著國內碳化硅產業在規模化生產領域邁出重要一步。

前不久，三安光電與安意法半導體有限公司（以下簡稱“意法半導體”）在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓工廠正式通線，預計2025年四季度批量生產，將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。

隨著碳化硅產業逐步邁入8英寸時代，企業競爭也將愈發白熱化。

多位專家在日前舉行的2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇上（以下簡稱“論壇”）表示，對于已經進入汽車等高端市場的產業鏈玩家而言，過硬的產品質量和穩定的供應能力才是長期立足發展之本。

行業競爭加劇

三安光電副董事長、總經理林科闖在上述論壇上表示，國產碳化硅功率芯片一兩年內將實現大規模“上車”，碳化硅功率芯片成本一兩年內將下降40%至50%。

成本的下降意味著更多中低配的新能源車可以用上碳化硅功率芯片。

三安光電董事、副總經理林志東表示，成本下降的主要原因在于，芯片尺寸不斷變大，生產效率不斷提升。同時，設備和物料的國產化，以及各個環節良率的提升，都在助力成本降低。國產碳化硅器件以往只應用于20萬元級別的新能源汽車，但近期已有10萬元左右的新能源汽車車型逐步導入碳化硅器件。

受益于成本下降，國產碳化硅加速“上車”，一方面促進其在新能源汽車等行業的應用。但另一方面，價格的下降也讓這個行業的競爭加劇。

在此背景下，產業鏈協同就格外重要。襯底是碳化硅產業鏈的上游和源頭，襯底的產能和質量決定了后續的器件產能和性能。據了解，三安光電具備完整的產業鏈布局，從材料制備到芯片制造再到封裝測試能夠實現產業鏈的協同發展，提高生產效率和產品質量，降低成本。

據林志東介紹，在碳化硅領域，三安光電與汽車行業上下游企業深度合作，通過聯合創新、共建生態等方式，快速提升產品在汽車市場的適配性與競爭力。

積極創新破“內卷”

作為第三代半導體材料的代表，碳化硅憑借其耐高溫、高頻率、低損耗的特性，在新能源汽車、光伏儲能、智能電網、5G通信等領域掀起了一場材料革命。

碳化硅是目前半導體行業中最景氣的賽道之一。市場研究機構Yole數據顯示，碳化硅市場規模在2023年達到27.46億美元，預計到2029年將達到98.73億美元，年復合增長率約為24%。

市場需求廣闊，許多廠商的產能爬坡速度也超預期。但目前碳化硅市場面臨的問題是，不少產能尚未完全釋放，就遭遇了行業“內卷”，企業為了搶占市場，不得不降低價格。

林志東認為，在碳化硅產業鏈各環節，中小廠商大多憑借大幅擴產、低價競爭的策略換取市場份額。但市場過剩的大多是中低端產能，相比之下，車規級市場對產品性能、可靠性的要求頗高。

湖南三安半導體科技有限公司（以下簡稱“湖南三安”）市場部經理廖成恭也表示，“內卷”之下，碳化硅行業洗牌已經開始出現，未來行業或許只能剩下兩三家頭部企業。

河南中宜創芯發展有限公司董事長孫毅在論壇上提到，我國碳化硅材料產業正迎來“百團大戰”，需要合理競爭，建立良性產業生態，加強行業合作，才能推動國內產業的快速發展。

目前，市場主流正在從6英寸向8英寸轉換，未來碳化硅產品將更具性價比，這將進一步拓展其在新能源汽車、光伏儲能、AI等領域的應用范圍。

據了解，湖南三安的碳化硅襯底在AI/AR眼鏡領域與國內外終端廠商光學元件廠商緊密合作，目前已向多家客戶送樣驗證。此外，碳化硅產品也可應用于AI服務器電源，目前，湖南三安已實現對多家主流服務器電源客戶供貨。

三安光電相關人士表示，一片6英寸碳化硅襯底能夠制作2副AR眼鏡、8英寸襯底則對應3副至4副，從預估的2024年全年出貨量150萬臺來計算，折算成6英寸襯底約對應75萬片/年的需求，市場規模為10.8億元。

廖成恭表示，碳化硅襯底材料在光學應用（AR眼鏡）方面的應用在逐年擴大。同時，碳化硅引領光伏儲能的創新與效率也在提升，2025年整體規模有望達45.2億元。

（來源：證券日報）