半導體板塊25日盤中震蕩上揚，截至收盤，翱捷科技漲超17%，芯原股份漲超12%，拓荊科技漲約10%，天岳先進、中科藍訊、北京君正等漲約7%，寒武紀一度漲近5%突破800元大關，續創歷史新高。

行業方面，自2024年12月以來，全國各地披露的重大半導體項目已達70余個。據成都高新公眾號，2月18日，中微半導體與成都高新區簽訂投資合作協議，將在成都高新區建設西南總部項目，總投資額約30.5億元，擬于今年建設并于2027年正式投產。1月下旬，北京市2025年重點工程計劃發布，其中北電集成12英寸集成電路生產線項目總投資330億元，計劃2025年四季度啟動設備搬入，2026年底實現量產。上海市也發布了2025年重點工程計劃，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線、新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造基地等16個項目入選。

中信證券指出，多地積極擴張半導體產能，設備和材料將受益。考慮到美國近年來持續加碼對國內半導體行業的制裁，長期看勢必會帶來國內企業加速自主研發和國產替代步伐，半導體設備和材料的國產化率有望繼續提升。我們看到部分光伏設備和材料企業已經在該領域做了積極布局，產品也開始放量，建議關注具備技術、資金等優勢的設備和材料企業。

（稿件來源：證券時報網）