春意萌動，神州大地一片生機(jī)盎然。多地重大項(xiàng)目密集開工，搶抓“開門紅”，迸發(fā)出中國經(jīng)濟(jì)的活力與動能。

梳理各地密集披露的重大工程清單，半導(dǎo)體項(xiàng)目尤為醒目。其中，江蘇和上海的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量領(lǐng)先，半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體器件及晶圓制造、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的項(xiàng)目數(shù)量較多。

對此，有半導(dǎo)體行業(yè)人士分析稱，封測廠和晶圓廠的投資中有70%至80%用于購買設(shè)備。多地半導(dǎo)體項(xiàng)目密集開工，將為中國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。同時，隨著海外晶圓廠、封裝廠新建大潮開啟，中國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)有望加快走出去，開拓更廣闊的市場。

多地重大工程清單現(xiàn)半導(dǎo)體項(xiàng)目

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2024年12月以來，全國各地披露的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目合計(jì)近70個，另有數(shù)十個項(xiàng)目進(jìn)入在建、封頂或者投產(chǎn)階段。從地域分布看，江蘇和上海的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目數(shù)量領(lǐng)先，分別有32個、22個。

2025年1月下旬，上海市發(fā)布了2025年重大工程清單，新開工項(xiàng)目、計(jì)劃建成項(xiàng)目、在建項(xiàng)目中均有半導(dǎo)體項(xiàng)目。其中，集成電路先進(jìn)陶瓷部件研發(fā)與綜合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目上榜新開工項(xiàng)目；中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目、積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目、新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項(xiàng)目、格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等13個半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入在建序列。

新昇半導(dǎo)體是滬硅產(chǎn)業(yè)的全資子公司。2024年6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露了總投資132億元的集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項(xiàng)目，該項(xiàng)目分為太原項(xiàng)目及上海項(xiàng)目兩部分，上海項(xiàng)目的實(shí)施主體即為新昇半導(dǎo)體。滬硅產(chǎn)業(yè)表示，項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達(dá)到120萬片/月。

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體器件及晶圓制造、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的項(xiàng)目數(shù)量較多。

以半導(dǎo)體封測項(xiàng)目為例，長電科技臨港車規(guī)級封測項(xiàng)目進(jìn)入2025年上海市重大工程清單。查閱2025年江蘇省重大項(xiàng)目清單，南京華天集成電路先進(jìn)封裝、南京盤古多芯片高密度板級扇出型封裝、太倉市奧芯半導(dǎo)體高階IC封裝基板等10多個半導(dǎo)體封測項(xiàng)目在列。

上海是晶圓制造“重鎮(zhèn)”，除了中芯國際、積塔半導(dǎo)體等公司的項(xiàng)目外，聞泰科技、格科微等公司也在上海臨港投資建廠。格科微2023年12月披露，公司IPO募投項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

此外，北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、DRAM存儲器技術(shù)示范線項(xiàng)目等進(jìn)入北京2025年“3個100”市重點(diǎn)工程計(jì)劃。

2024年12月31日，燕東微披露定增預(yù)案，公司擬定增募資不超過40.2億元，其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品主要面向顯示驅(qū)動、數(shù)模混合、嵌入式MCU等領(lǐng)域，搭建28nm至55nm特色工藝平臺，計(jì)劃建成后產(chǎn)能達(dá)5萬片/月。

半導(dǎo)體設(shè)備及零部件商迎新機(jī)遇

如此多的半導(dǎo)體項(xiàng)目密集開工，產(chǎn)業(yè)鏈哪些環(huán)節(jié)將受益？

“封測廠和晶圓廠投資中有70%至80%用于購買設(shè)備。”對此，有半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，從當(dāng)前各地披露的重大項(xiàng)目來看，半導(dǎo)體封裝、晶圓制造和第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目的數(shù)量領(lǐng)先，這將為中國半導(dǎo)體設(shè)備、零部件企業(yè)的發(fā)展帶來新市場和新機(jī)遇。

國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測季度報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)將啟動18個新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，大部分項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開始運(yùn)營。從區(qū)域分布來看，美洲和日本是數(shù)量領(lǐng)先的地區(qū)，各計(jì)劃建設(shè)4個項(xiàng)目；中國、歐洲及中東地區(qū)并列第三，各計(jì)劃建設(shè)3個項(xiàng)目。

據(jù)了解，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)就意味著其設(shè)備開支增長。SEMI預(yù)計(jì)2025年全球晶圓廠設(shè)備支出有望增長至1128億美元，同比增長15%，且2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)到1500億美元至1800億美元。

“就國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商來看，得封測者得天下。”上述半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，從中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的成熟度和占全球份額、封測設(shè)備發(fā)展及最新開工項(xiàng)目等幾個維度來看，國內(nèi)半導(dǎo)體封測設(shè)備商的發(fā)展機(jī)遇良好。

盤點(diǎn)發(fā)現(xiàn)，已發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告的7家半導(dǎo)體設(shè)備商中，6家業(yè)績預(yù)盈，4家業(yè)績實(shí)現(xiàn)同比大幅增長。其中，長川科技、先鋒精科、華海清科等公司的業(yè)績增幅領(lǐng)先，分別為預(yù)增785.75%至1007.18%、161.6%至174.06%和34.02%至49.22%。

或看好先進(jìn)封測的發(fā)展前景，多家半導(dǎo)體設(shè)備公司正積極布局第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等市場。

比如，芯源微在2024年10月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司的臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)已全面覆蓋國內(nèi)主要2.5D及HBM客戶，在手量產(chǎn)和驗(yàn)證性訂單較2024年6月底繼續(xù)快速增長，已有部分機(jī)臺完成了重要客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小批量供貨階段。

資料顯示，在Chiplet技術(shù)中，需要將器件晶圓進(jìn)行減薄處理，為了降低減薄工藝中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封裝精度，通常采用臨時鍵合及解鍵合技術(shù)。目前，國內(nèi)高精度臨時鍵合設(shè)備市場還有較大的產(chǎn)業(yè)化拓展空間。

（來源：上海證券報(bào)）