隨著需求回暖及廠商持續(xù)推進去庫存，2024年半導體行業(yè)邁入上行周期。7月22日，國海證券在最新研報中表示，半導體的銷售回暖仍在持續(xù)，這預示著行業(yè)需求相對2023年有所復蘇。從2024年全年來看，手機、PC出貨量的預期同比增長，而AI帶來的端側換機潮和云端算力建設，都將推動半導體進入新一輪周期。

隨著半年報窗口期到來，A股半導體公司也陸續(xù)披露了上半年業(yè)績預告，多數半導體公司業(yè)績報喜。其中，文一科技預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為700萬元到1050萬元，有望扭虧為盈。

資料顯示，文一科技致力于用國產裝備助力于中國制造，創(chuàng)造價值、貢獻社會。從推出第一副集成電路塑封模具開始，在半導體封裝模具及設備領域深耕40余年，緊貼市場發(fā)展新趨勢，研發(fā)新產品、新技術。

截至2023年末，公司擁有專利約130余件，其中發(fā)明專利約70件。公司擁有省級技術中心、省級工業(yè)設計中心、集成電路封測裝備安徽省重點實驗室和博士后科研工作站等技術創(chuàng)新平臺，先后承擔國家重大科技專項、安徽省重大科技專項、安徽省科技攻關計劃和安徽省首臺（套）重大技術裝備項目，屢獲國家重點新產品、安徽省新產品、安徽省工業(yè)精品、省部級科技進步獎等多項殊榮，并主持起草了多項國家標準和行業(yè)標準。公司技術研發(fā)實力較為深厚，是國產半導體封裝模具及設備領域的重要供應商。2023年文一科技業(yè)績出現虧損，主要原因系處理歷史遺留問題、處置全資子公司股權導致。

為加速半導體產品迭代，2023年11月份，文一科技在合肥設立文一科技研究院。目前，研究院的辦公場所、研發(fā)人員宿舍已裝修完畢，運營機制、組織架構已搭建完畢，招聘人員也將陸續(xù)到位。經公司內部遴選，已經確定了塑封體切割和先進封裝等兩個項目立項工作。公司表示，該研究院將承擔中長期研發(fā)項目和關鍵共性技術研發(fā)；開展對外合作，加快半導體產業(yè)升級；培養(yǎng)半導體產業(yè)發(fā)展需要的技術人才，同時減小因地域差別對高端研發(fā)人才引進的影響。

在市場開拓方面，文一科技穩(wěn)固傳統(tǒng)市場，積極開拓新市場，特別是加大了國際市場開拓力度。針對海外市場，公司近期參加了美國NPE2024年國際塑料展、馬來西亞2024年半導體展（SEMICON SOUTHEAST ASIA），取得了較好效果，實現了訂單銷售。

2024年文一科技已制定了主要經營目標，目前，各項經營指標正在按照年初制定的目標推進。

（來源：證券日報網）