“全球芯片之爭愈演愈烈，810億美元補貼‘洶涌而至’。”彭博社近日報道稱，以美國和歐盟為首的大型經濟體已經投入近810億美元用于研發和生產下一代半導體，從而“加劇了與中國在尖端科技領域的競爭態勢，這一關鍵轉折點或將塑造全球經濟的未來”。

美國補貼大都流向頭部企業

彭博社認為，美國的補貼計劃已到了一個關鍵時刻。美國官員上個月月底宣布向美國最大的存儲芯片制造商美光科技提供61億美元的補貼。4月初，美國商務部還宣布對臺積電發放66億美元的直接資金補貼，并提供50億美元的低息政府貸款。3月份，美國商務部和英特爾簽署非約束性的初步條款備忘錄，為英特爾提供85億美元的直接資金補貼和110億美元的聯邦貸款擔保，以推進其項目建設。

開啟這一資金閘門的是美國總統拜登2022年簽署的《芯片與科學法案》。該法案承諾向芯片制造商提供總計390億美元的撥款，并輔之以價值750億美元的貸款和擔保，以及高達25%的稅收抵免。這是拜登重振國內半導體產業并向社會提供大量新的工廠就業機會的重要舉措之一。

華芯金通半導體產業研究院院長吳全表示，美國補貼大都流向英特爾、臺積電、三星、美光這些原本就在整個半導體領域和細分賽道位于龍頭的企業，相關補貼會進一步提高這些企業的行業話語權和產業競爭力，進而鞏固美國在該領域的優勢地位。他進一步表示，雖然美國的補貼沒有具體指向扶持哪些芯片應用領域，但從英特爾、臺積電這些半導體制造商的建廠和訂單情況來看，重點芯片、汽車芯片、人工智能芯片將是這些補貼的“獲益方”。

報道稱，美國的這些補貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國臺灣和韓國等在先進半導體方面的差距。這種“補貼熱潮”同時加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，這些經濟體都希望在人工智能和量子計算快速發展的當下，從日益增長的芯片需求中分得一杯羹。

與此同時，美國還對其歐洲和亞洲盟友施壓，對尖端設備實施出口管制。報道稱，拜登政府現在正試圖“填補其他的漏洞”，包括芯片設備維修等，這讓荷蘭和日本在內的芯片設備出口國倍感壓力。吳全認為，美國意在增強自己在半導體產業的競爭力，但在這一過程中，也會無形地對日韓等盟友國家的產業造成擠壓或打擊，削弱后者的能力。

美國蘭德公司中國戰略技術高級顧問吉米·古德里奇表示，“毫無疑問，在與中國的科技競爭方面，我們（美國）已經‘渡過盧比孔河’（西方俗語，意為破釜沉舟、不留退路——編者注），特別是在半導體領域。雙方都將此作為其最重要的國家戰略目標之一。”

多國加入“補貼競賽”

歐盟此前已制定了自己的450億歐元（約合488億美元）計劃。歐盟委員會估計，該領域的公共和私人補貼總額將超過1080億美元，主要用于支持大型制造基地。然而有專家認為，歐盟的補貼計劃不足以實現到2030年半導體產量占全球20%的目標。

日本也不甘落后。上個月，岸田政府批準向日本半導體公司Rapidus提供高達39億美元的補貼。該企業目標是在2027年量產2納米芯片。《韓國商業周刊》稱，日本首相岸田文雄的目標是在半導體領域投資642億美元。

但據《日經亞洲評論》此前報道，日本半導體補貼的一個重要來源是日本政府為實現2050年溫室氣體凈零排放而發行的GX債券。然而該債券在推行過程中，需求不及預期，導致與此相關的半導體補貼資金也難以確保。目前為止，日本半導體行業獲得實際資金支持的金額還不到5000億日元（約合32.2億美元）。

5月12日，韓國財政部宣布將很快公布一項73億美元的芯片計劃，以進一步推動該領域發展。韓國產業通商資源部長官安德根本月初表示，韓國很難出臺直接的補貼支持方案，但政府正在努力創造有利于長期投資的環境。

此外，一些新興經濟體也開始加入全球芯片“補貼競賽”中。2月，印度批準了價值152億美元的半導體制造廠投資計劃。沙特公共投資基金今年在考慮一項未指明的“大規模投資”，以進軍半導體領域。

一個潛在危險

不過，彭博社報道說，在芯片補貼激增的背景下，行業可能會面臨“一個潛在危險”，那就是部分芯片供過于求。研究公司伯恩斯坦分析師薩拉·拉索表示，這些投資都是由政府投資驅動的，而不是主要由市場驅動的投資，最終可能導致供過于求。但計劃中的新產能上線所需的時間較長，降低了這種風險。

據報道，目前，在人工智能芯片領域，美國廠商英偉達、高通和博通等處于領先地位。但關于這種領先優勢有多大存在爭議。有一些專家認為，中國在這方面正在迎頭趕上。他們認為，中國現在擁有的半導體工廠比世界上其他任何地方都多，而且在生產傳統半導體的同時，中國本土企業積累了技術飛躍所需的專業知識。     

此外，彭博社援引前美國政府官員、奧爾布賴特石橋集團中國技術政策研究員保羅·特里奧洛的話報道說：“美國領導的打壓行為為中國企業提供了巨大的動力，促使它們提高能力，提升價值鏈水平，相互合作，也促使政府為推動行業發展提供更多支持。”

（來源：環球時報）