自美國推出《芯片與科學法》（下簡稱“芯片法案”）以試圖重振芯片產業后，該法就一直因資金審批緩慢等原因受到質疑。近期，外媒又爆出因缺乏政府資金支持，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司將縮減或取消一項新的投資計劃。

美國《舊金山紀事報》8日援引知情人士的消息稱，應用材料公司原本計劃在加州硅谷斥資40億美元建設新的研發設施，但該計劃因得不到足夠的政府資金出現變故。“我們不僅必須建設更多的國內芯片制造能力，還要保持和擴大在基礎技術研發領域的領先地位，因為基礎技術決定了未來芯片的制造方式。”應用材料公司發言人在聲明中表示，“本公司鼓勵政府和國會找到一條為商業半導體研發提供資金并履行‘芯片法案’承諾的路徑。”

據美媒此前報道，美國總統拜登2022年8月簽署“芯片法案”，計劃為在美國制造芯片的公司提供527億美元的補貼和稅收抵免。但拜登政府今年3月表示，由于對法案中用于芯片制造的資金獎勵的“壓倒性需求”，他們將取消為半導體研發設施的建設、現代化或擴建提供融資機會的計劃。《紐約時報》日前援引哈佛大學研究員道格·卡利達斯的話說，拜登經常把“芯片法案”稱為“拐點”，“但如果這只是一錘子買賣，就有理由質疑它的有效性”。英特爾首席執行官帕特·格爾辛格表示，至少再需要一個“芯片法案”才行。產業政策倡導者則批評說，拜登將制造業遷回美國國內的努力“來得太晚了”，而且“法案規模太小”，不足以推動實現真正的制造業復興所需的私人投資。

就在應用材料公司等企業的政府資金支持沒了著落之際，拜登政府仍在努力吸引境外半導體制造企業的項目。美國商務部8日宣布，將為中國臺灣地區半導體代工企業臺積電提供66億美元的補助以及50億美元的低息貸款。臺積電也發表聲明，計劃在美國亞利桑那州建造第三座先進晶圓廠。另據路透社8日援引消息人士的話報道稱，拜登政府還計劃宣布向韓國三星公司提供超過60億美元的補助，以幫助該公司擴大在得克薩斯州的工廠產能。

香港半導體分析師林子恒9日表示，政府資金的分配反映出美國將先進制造作為增強半導體能力的重點。一方面，美國的半導體設計能力依然在全球領先，但半導體制造產業已大量外流；另一方面，先進制程半導體的制造能力也是目前中國的短板，美國希望吸引走可能在中國建廠的企業，拉大同中國在該領域的差距。林子恒同時分析稱，目前來看，“重塑半導體產業”所需要的政府資金規模十分龐大，并且“錢也不能解決所有問題”。此前，臺積電在亞利桑那州投資的半導體工廠就因為熟練工人短缺等原因推遲投產。雅虎財經網日前表示，對勞動力市場的擔憂已經成為將更多芯片制造商引入美國的重大障礙。

（來源：環球時報）