4月29日，上交所正式受理了龍迅半導體（合肥）股份有限公司科創板上市申請。

公司本次擬公開發行股數不超過1,731.4716萬股，募資9.58億元，投向高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化項目、高速信號傳輸芯片開發和產業化項目、研發中心升級項目以及發展與科技儲備資金。保薦機構（主承銷商）為中金公司。

龍迅股份主營業務為高清視頻橋接及處理芯片和高速信號傳輸芯片的研發設計和銷售。經過長期的技術創新積累，公司已開發一系列具有自主知識產權的高速混合信號芯片產品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多種信號協議，廣泛應用于安防監控、視頻會議、車載顯示、顯示器及商顯、AR/VR、PC及周邊、5G及AIoT等多元化的終端場景。龍訊股份2021、2020、2019年營業收入分別為2.34億元、1.36億元、1.05億元；凈利潤分別為8406.74萬元、3533.39萬元、3318.55億元。

募投項目中，高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化項目投資總額為28,167.06萬元，擬投入募集資金25,745.06萬元，項目建設期為24個月。項目將在公司現有高清視頻橋接及處理類芯片產品系列基礎上進行迭代升級并產業化應用，以繼續緊跟全球高清視頻橋接及處理芯片產業的發展趨勢，擴大技術能力與產品能力，持續提升公司該領域的市場地位。本項目主要開發新一代高清視頻信號發送、接收、轉換、顯示器控制、視頻處理等多個系列的新型芯片，豐富和升級高清視頻橋接及處理芯片產品方案。

高速信號傳輸芯片開發和產業化項目投資總額為17,664.32萬元，擬投入募集資金16,502.32萬元，項目建設期為24個月。項目將在公司現有高速信號傳輸芯片產品系列基礎上進行迭代升級并產業化應用，以繼續緊跟全球高速信號傳輸芯片產業的發展趨勢，擴大技術能力與產品能力，持續提升公司該領域的市場地位。本項目主要開發新一代高速信號傳輸切換、分配、中繼、矩陣交換等多個系列的新型芯片，豐富和升級高速信號傳輸芯片產品方案。

研發中心升級項目投資總額為34,667.69萬元，擬投入募集資金33,547.69萬元，建設期為36個月，項目的重點研發方向主要包括：下一代SERDES技術研發、應用于車載系統的超高清視頻傳輸和顯示芯片研發、8K超高清視頻處理及顯示芯片和企業級USB、PCIeHub/Switch系列芯片。

公司稱，未來公司將堅持深耕于高速混合信號芯片領域，以“為數字世界創新數模混合信號技術”為使命，致力于通過科技創新提供高性能的芯片解決方案。公司將通過現有產品線的迭代升級與新產品線的多元化開拓，力爭成為全球領先的高速混合信號芯片方案提供商。公司將以科創板上市和國產化加速為契機，堅定加大技術投入并實踐國際化戰略。公司規劃布局全球化的研發中心和客戶服務網絡，打造業內一流的芯片設計團隊。公司將持續提升產品競爭力，定義符合市場前沿需求的高清視頻橋接及處理芯片與高速信號傳輸芯片產品。同時，基于對高清視頻應用市場與高速混合信號技術的深刻理解，公司未來亦將致力于產品線的多元化開拓，進一步豐富高清視頻應用相關的芯片產品線，同時研發面向高性能計算、新一代通訊等領域的高速數據傳輸芯片，提供更為全面的高速混合信號芯片方案組合。