2月22日，在上交所科創板官網上，集成電路設計企業江蘇帝奧微電子股份有限公司（下稱“帝奧微”）披露了審核問詢函的回復文件，就科創板發審委關注的終端客戶、募資用途、研發費用率等13個問題進行了回復。

值得注意的是，帝奧微本次IPO的募資用途被科創板發審委重點關注，要求其結合公司業務經營說明對房產的需求并論證募集 1.56 億元用作補充流動資金的合理性和必要性。財務數據顯示，截至2021年6月底，帝奧微的總資產為4.75億元，而本次IPO擬募資15億元已超過其總資產的3倍。

小米、OPPO提振銷售業績 

據其官網介紹，帝奧微主要從事模擬芯片的研發、設計和銷售，產品包括信號鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片兩大系列，被廣泛應用于消費電子、LED 照明、通訊設備、工控安防和醫療器械等領域。

主營業務收入構成方面，2018年至2021年6月（下稱“報告期內”），帝奧微的主營業務收入分別為0.97億元、1.37億元、2.48億元和2.23億元；歸母凈利潤分別為-810萬元、-923萬元、4081萬元和5969萬元。可以看到，報告期內其主營業務收入穩定增長，但在2020年才扭虧為盈。

圖表1：帝奧微主營業務收入構成 

（數據來源：帝奧微招股說明書） 

帝奧微在招股說明書中表示，“2020 年以來，隨著產品線的拓展完善和優質客戶群體的逐漸穩定以及半導體市場景氣度的不斷提升，公司擺脫了連續研發投入導致持續虧損的局面，順利實現扭虧為盈后開始進入快速盈利期。”

不過，有市場觀點認為，帝奧微能在2020年扭虧為盈，與一眾明星股東的“鼎力支持”有很大的關系。

股權變動顯示，帝奧微在2020年1月、5月和2020年9月先后引進小米長江產業、OPPO廣東兩位股東。隨后，帝奧微與小米、OPPO的業務大增，其中對小米產品應用芯片的銷售額從2019年的97萬元增至2021年上半年的1779萬元，對OPPO產品應用芯片的銷售額從2019年的1964萬元增至2021年上半年的6595萬元。

審核問詢函的“問題3關于客戶”中，科創板發審委要求帝奧微對“小米、OPPO入股前后向其銷售額變化的原因”、“關聯銷售定價的公允性”等問題進行說明。帝奧微回復稱，與小米、OPPO的合作時間均早于其入股時間，產品銷量增加與入股公司并無關聯，公司能成功拓展小米、OPPO的關鍵因素在于：高性能產品得到客戶認可、全產品線協同發展有利于客戶一站式采購需求和國產化替代加速的有效推動。

而對于向小米、OPPO 的經銷商售價高于其他經銷商的原因，帝奧微表示，“是雙方基于市場情況，經雙方協商談判確定最終銷售價格，具有市場公允性，不存在損害公司及公司股東利益或其他利益輸送的情形。”

募資金額15億超總資產3倍 

除了小米、OPPO入股前后的產品銷售額變化，帝奧微的募資用途也被科創板發審委重點關注。

據招股說明書披露，帝奧微本次IPO擬募資15億元，其中5.36億元用于模擬芯片產品升級及產業化項目、4.5億元用于上海研發設計中心建設項目、3.59億元用于南通研發檢測中心建設項目、1.56億元用于補充流動資金。

圖表2：帝奧微募資用途明細 

（數據來源：帝奧微招股說明書）

其中，模擬芯片產品升級及產業化項目，有8400萬元用于場地購置。而在這之前，帝奧微已投資1.72億元購買辦公室。據招股說明書披露，2020年，帝奧微與上海鏵曦房地產開發有限公司簽訂《上海市商品房預售合同》，向其購買位于上海市號景路206弄3-4號樓的6、7、8、9層商用辦公樓，用于模擬芯片產品升級及產業化項目和上海研發設計中心建設項目的辦公用房，合同金額總計1.72億元。

對此，科創板發審委要求帝奧微說明“結合公司業務經營對房產的需求”。帝奧微回復稱，“本次募投項目所需房產按照項目定員及人均面積進行測算，募投項目實施完畢后，公司將新增研發人員 300 余人，遠超出現有的人員數量；由于原有的上海和南通辦公室系租賃，且已滿負荷運轉，無法承載本次募投項目的實施，因此，采用購置房產實施本次募投項目，具有合理性和必要性”。

此外，科創板發審委還要求帝奧微論證本次募集 1.56 億元用作補充流動資金的合理性和必要性。

招股說明書顯示，截至2021年6月底，帝奧微的貨幣資金為4250萬元、交易性金融資產為8644萬元，兩項合計1.29億元，在總資產中的占比為27%。帝奧微引用Wind數據顯示，同行業可比上市公司中，貨幣資金及交易性金融資產在總資產中的占比均值約為56%。

圖表3：帝奧微現金占比與同行業公司比較  

（數據來源：帝奧微問詢函回復文件） 

帝奧微在回復發審委時稱，“公司數據低于同行，另預計未來三年新增運營資金缺口為3.38億元，補充流動資金規模與公司的生產經營規模和業務狀況相匹配，募資用途中的1.56億元用于補充流動資金具備必要性和合理性。”

值得注意的是，帝奧微本次IPO擬募資金額15億元，超過其總資產的3倍。據招股說明書披露，截至2021年6月底，帝奧微的總資產為4.75億元。Wind數據顯示，帝奧微的募資總額甚至比艾為電子（688798.SH）、力芯微（688601.SH）等已上市同行（截至2021年6月底）的總資產還高。

圖表4：帝奧微募資金額高于不少已上市同行的總資產  

（數據來源：Wind 2021年中報 單位：億元） 

研發費用率落后同行 

目前，集成電路已成為現代信息技術的核心產業之一，對國民經濟和社會發展具有戰略性意義。集成電路產業的發展狀況也成為衡量一個國家或地區綜合實力及現代化程度的重要標準。

在我國，集成電路的設計、制造和封裝測試三個子行業的產業格局也發生了變化。據中國半導體行業協會的數據顯示，我國集成電路設計業在集成電路產業中的比重從2012 年的29%增至2020年的43%。

據悉，目前集成電路設計公司主要采用Fabless模式運營。Fabless是指，只專注于設計，不從事芯片的生產和加工，將芯片的制造、封裝測試等生產環節交給晶圓代工廠和封測代工廠完成。

這種情況下，研發投入也成為考核一家集成電路設計公司的主要指標之一。

招股說明書顯示，帝奧微的研發費用率從2018年的26%降至2021年上半年的9%。在問詢函的“問題5關于研發費用”中，科創板發審委就要求帝奧微就“最近一年及一期公司研發費用率顯著低于同行業可比公司的原因”等問題進行說明。

圖表5：帝奧微研發費用率與同行業公司比較 

（數據來源：帝奧微問詢函回復文件） 

對此，帝奧微表示，造成這種情況主要有兩點：一是營收規模相對較小，營收增速較快，造成研發費用率逐年降低；二是研發人員數量及占比相對較少。招股說明書顯示，截至2020年末，帝奧微的研發人員只有53名，在員工總數中的占比為48%，低于同行228人和64%的行業平均值。

募資用途顯示，本次IPO的15億元中，約有6.64億元用于與研發相關的項目實施費用。一旦上市成功，帝奧微的研發能力或將進一步增強。對于該公司的上市進展，《投資者網》將保持關注。