“智能網聯汽車將是繼手機之后的下一個最大智能終端，全球缺芯或將于今年下半年得到緩解……”近日，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民接受上海證券報記者專訪時，快人快語，盡顯芯片“老法師”功力。

從教授到投身實業，戴偉民說他的愿景是幫助芯片從業者實現“輕設計”。而提及芯原股份盈利能力快速提升，戴偉民笑著說，芯原的業務模式具有很強的規模效應，發展到一定階段便加速成長；現在，芯原股份已進入加速發展期。

暢想汽車智能化

早上醒來，機器人已經沖泡好咖啡；在你出門前，汽車已自動調節好最舒適的溫度，你坐進汽車即可開啟工作；整個行駛過程中，汽車自動完成駕駛，自動調節溫度、光線……面對記者，戴偉民“暢想”了智能網聯汽車時代的美好生活。

“智能網聯汽車將是繼手機之后的最大智能終端，是半導體成長的最主要驅動力之一。”戴偉民認為，隨著智能化、網聯化發展，全球半導體產業將持續處于高景氣度。

智能網聯汽車給半導體產業帶來的驅動力有多大？“至少是傳統汽車的4倍。”對于汽車電子機遇，戴偉民介紹，以往汽車可能需要五六百個芯片，智能網聯汽車則需要至少兩千個芯片。而與消費級芯片相比，車規級芯片對芯片的可靠性和穩定性等提出了更高要求，蘊含更大價值，這是整個產業面臨的新機遇，也是中國半導體產業發展的新機遇。

正是由于電動汽車、智能網聯汽車對半導體的需求快速爆發，自2019年下半年以來，全球汽車行業出現了缺芯現象。中汽協預計，到2022年，全球汽車電子市場規模將達到21399億元，我國汽車電子市場規模將達到9783億元。

記者注意到，政策面上，各部委及多個地方政府出臺了一系列政策，促進智能網聯汽車、汽車電子產業發展。在國務院辦公廳發布《新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）》后，上海、浙江、陜西、廣東等地都出臺了新能源汽車發展相關政策。

“智能可穿戴設備、智能家居……越來越多的‘新物種’在帶動半導體產業持續成長。”對于半導體成長的驅動力，戴偉民強調，智能化勢不可擋，除了汽車，接下來會出現越來越多的現象級新應用，誕生越來越多的“長尾市場”。

缺芯情況下半年或可緩解

在過去的一年半中，缺芯成為半導體產業的常態，汽車行業是缺芯的典型。但萬物皆有周期，芯片短缺也是暫時的，在不久的將來會得到緩解。

“我認為這個時間節點可能是2022年下半年，屆時芯片短缺情況將得到緩解；到了2023年下半年，某些芯片制程的產能可能會略有過剩。”對于芯片的未來供給情況，戴偉民從晶圓廠產能角度大膽預測。

對于汽車缺芯，戴偉民認為，這源于“錯誤的預判”：疫情之下，汽車行業預判消費需求低迷，車企取消了大量汽車電子訂單。但隨后汽車消費快速回暖，面對大量的汽車電子需求，復雜的半導體產業鏈卻無法即刻恢復，需要至少9個月的調整周期。這便引發了汽車芯片荒，隨后還疊加了新能源汽車需求大幅提升、自然災害帶來停工停產等影響。

隨著汽車缺芯加劇，全球半導體產業鏈努力調節。臺積電、臺聯電、中芯國際等大廠積極擴建產能，應對全球日益增長的半導體需求。

戴偉民強調，即便是2023年出現產能略微過剩現象，但長遠來看，半導體需求持續增長，整個產業的成長性是毋庸置疑的。

芯原股份具有“規模效應”

“芯原股份的業務模式具有很強的規模效應，發展到一定階段便加速成長。”提及芯原股份盈利能力大幅提升，戴偉民笑呵呵地揭秘。

1月26日，芯原股份發布業績預告，預計公司2021年將實現扭虧為盈，歸屬于母公司所有者的凈利潤為1000萬元至1500萬元，與上年同期相比，將增加3556.64萬元至4056.64萬元。

芯原股份與其他芯片公司有什么不同？“芯原股份為芯片設計公司提供IP授權服務和一站式芯片定制服務。”戴偉民介紹，芯原股份為芯片設計公司、IDM、系統廠商、互聯網企業、云服務提供商、車企等廣泛的客戶群體提供芯片設計服務，幫助他們實現“輕設計”，以降低他們的運營成本或是補足設計資源。

“沒有庫存、沒有邊界，市場風險小。”對于芯原股份的業務模式，戴偉民笑著說，芯原股份沒有芯片銷售環節，也就不存在庫存風險和現場支持服務費用等支出。另外，芯原股份可以服務不同行業的客戶，從而避免了行業波動給公司帶來的經營風險。

戴偉民表示，芯片設計猶如蓋房子。“根據客戶需求，我們可以只提供洗手間、廚房（提供半導體IP），也可以造整個房子（定制芯片）。”芯原股份正在以Chiplet（芯粒）的方式來實現IP的模塊化，通過“即插即用”方式，快速幫助客戶完成芯片開發。提及芯原股份發展Chiplet的理念，戴偉民表示將通過“IP芯片化”和“芯片平臺化”來推動Chiplet的產業化發展。

“IP就是芯片的大腦，重要性不言而喻。”戴偉民強調，通過Chiplet理念，還可以解決芯片中7納米及以下先進工藝的性能與成本平衡，降低較大規模芯片的設計時間和風險，提高設計的靈活性，給廠家提供更多選擇。