露笑科技11月23日晚披露定增預(yù)案，擬募集資金不超過(guò)29.4億元，用于第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的實(shí)施主體為露笑科技控股子公司合肥露笑。露笑科技11月8日曾披露，由公司和長(zhǎng)豐四面體對(duì)合肥露笑增資2億元。合肥露笑一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進(jìn)入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會(huì)根據(jù)市場(chǎng)訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進(jìn)一步擴(kuò)張。

碳化硅是一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，下游主要應(yīng)用場(chǎng)景包括EV、快充樁、UPS電源（通信）、光伏、軌道交通及航天軍工等領(lǐng)域。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole的相關(guān)預(yù)測(cè)，碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值到2025年將達(dá)25.62億美元，2019年到2025年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29.59%。

碳化硅是露笑科技轉(zhuǎn)型升級(jí)的主賽道。2020年8月，公司宣布在合肥長(zhǎng)豐縣投資百億元建設(shè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，目前已將6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片陸續(xù)送樣給下游客戶。

露笑科技稱，公司已掌握碳化硅單晶晶體生長(zhǎng)、加工、切、磨、拋、洗整體解決技術(shù)和工藝方案，產(chǎn)品指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著公司在碳化硅襯底片領(lǐng)域布局的成果逐漸顯現(xiàn)，已具備擴(kuò)充碳化硅襯底片產(chǎn)能，以及研發(fā)大尺寸碳化硅襯底片的技術(shù)實(shí)力。

公司同日另一則公告顯示，合肥露笑近日與碳化硅外延片廠商?hào)|莞天域簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，后者將優(yōu)先選用合肥露笑生產(chǎn)的6英寸碳化硅導(dǎo)電襯底，合肥露笑2022年、2023年、2024年需為東莞天域預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬(wàn)片。