手機芯片需求強勁，推動高通業績增長。美國當地時間11月3日，高通發布了截至9月26日的2021財年第四財季財報，實現營收93.21億美元，同比增長43%，創下第四財季營收新高；凈利潤為29.16億美元，同比增長75%。

高通該財季業績跑贏預期，此前分析師的平均預期為營收88.6億美元；每股收益預期為2.26美元，高通實際實現每股收益2.55美元。

2021財年全年，高通實現營收334.67億美元，同比增長55%，凈利潤為98.11億美元，同比增長104%。

高通主營業務由以芯片產品為主的高通半導體業務（QCT），以及負責知識產權授權的高通技術許可業務（QTL）兩大板塊構成。第四財季，高通QCT業務營收為77.33億美元，同比增長56%，稅前利潤為24.64億美元，同比增長143%；QTL業務營收為15.58億美元，同比增長3%，稅前利潤為11.14億美元，同比增長1%。

QCT業務中，各子板塊營收均創下記錄。其中，高通手機芯片業務在第四財季實現營收46.86億美元，同比增長56%。高通近年來發力業務多元化，亦取得一定成效。射頻前端業務營收為12.37億美元，同比增長45%；物聯網業務營收為15.4億美元，同比增長66%；車用業務營收為2.7億美元，同比增長44%。

全財年來看，高通射頻前端、物聯網和車用業務營收分別同比增長76%、67%和51%。2021財年，高通除手機之外的芯片業務營收超過100億美元，同比增長69%。同期，手機芯片營收增長61%。

高通手機芯片的出貨增長，也意味著高通為應對晶圓產能緊缺采取的一系列措施開始奏效。

幾乎影響到全球制造業的芯片短缺，在2021年二季度開始對智能手機行業產生沖擊。市場調研機構Counterpoint Research在10月發布的報告中稱，因半導體供應鏈嚴重短缺，將2021年全球智能手機出貨量預測由14.5億部下調至14.1部，增長率由9%將至6%。

該機構稱，在經歷2020年疫情對市場的沖擊后，智能手機行業原本預計會在2021年強勢反彈；但隨著缺芯持續，手機廠商此前提前儲備的元器件即將消耗殆盡，補庫存的過程也仍面臨困難。

高通此前已采取多個措施，除了在先進制程上和臺積電、三星合作，還在成熟制程上和格芯、中芯國際進行合作。為配合多源供應的方式，高通還針對不同晶圓廠重新設計部分產品，盡可能把握可獲取的產能。此外，高通亦在新設備與擴產所需的投資上為晶圓廠提供支持。

高通此前預計，公司將在2021年末克服短缺問題。高通CFO Akash Palkhiwala在財報電話會上稱，公司目前確實仍面臨普遍的短缺，但在克服短缺問題上取得的進展，完全符合此前的判斷。

晶圓產能短缺的情況下，高通采取了優先保障旗艦級5G芯片出貨的策略。高通CEO安蒙稱，高通成功執行了這一策略，在第四財季，使用高通旗艦級驍龍芯片的產品同比增長21%。

業績指引顯示，高通預計2022財年第一季度營收將為100億至108億美元，每股收益將在2.9美元至3.1美元之間。該指引同樣超出分析師97億美元營收和2.6美元每股收益的平均預期。

高通股價在11月3日當日上漲2.4%，收于138.48美元/股。財報發布后的盤后交易中，高通股價再漲超過7%。11月4日，高通股價在盤前交易中漲超8%。