全球科技行業再掀新一輪“造芯軍備賽”。10月21日，記者從多位芯片業人士處獲悉，中國手機廠商OPPO正在研發一款3納米制程的手機芯片。如果成功，將使其成為蘋果、三星、華為、谷歌之后，又一家擁有自研系統級（SoC）芯片的手機廠商。OPPO對此不予置評。

10月20日，日經報道，OPPO計劃由臺積電代工其研發的3納米SoC芯片，如果研發順利，將搭載在2023年或2024年推出的旗艦手機上。

一位熟悉OPPO計劃的國內芯片業人士向記者表示，OPPO的芯片團隊雖然是新建，但核心成員來自聯發科等現有手機芯片廠商，有使用先進工藝研發芯片的經驗。他認為，OPPO這款芯片的推出時間，將取決于臺積電何時量產3納米制程。

今年6月，臺積電曾披露，計劃在2022年下半年量產3納米工藝，運算速度將比目前最先進的5納米制程提升10%-15%、功耗降低25%-30%。不過，最近，臺積電將首批3納米芯片的交付時間推遲至2023年一季度。

在國內芯片行業，OPPO造芯已是公開的秘密。2020年2月，OPPO在內部披露，其芯片研發計劃的代號為“馬里亞納”，取自太平洋中世界上最深的海溝——馬里亞納海溝。2020年以來，OPPO一直在上海大規模招人，組建芯片團隊，接觸了不少紫光展銳的員工。2021年7月，OPPO中國區總裁劉波在接受采訪時表示，只要有需要，OPPO不排除自研芯片，以便讓底層的硬件與軟件相配合。

市場研究機構Canalys的數據顯示，以出貨量計，今年三季度，OPPO在全球占有10%的市場份額，排名第五，在小米和vivo之后。

手機廠商自研芯片一般有兩大好處，一是可以節約成本，只要搭載該芯片的手機能實現大規模出貨，攤薄研發成本，自研芯片很多能比從英特爾、高通等芯片廠商采購便宜約一半左右，二是可以與其它廠商差異化競爭。2020年，華為受美國制裁后，長期被華為手機占據的中國高端市場成為各大手機品牌爭搶的領地。但從結果來看，今年，高端市場份額主要流向了自研芯片的蘋果和三星，小米、OPPO、vivo只拿到了中低端市場。。

為更好地應對競爭、搶奪市場，手機廠商紛紛下場“造芯”。谷歌在10月19日發布了新款Pixel 6手機，首次搭載自研芯片Tensor。Tensor采用arm架構和5納米工藝，對標高通的驍龍888和三星的Exynos 2100。

小米曾在2014年10月成立松果電子，開發手機芯片，但后續進展不順利，目前主要使用高通芯片。近期，小米在芯片領域動作頻繁，包括今年3月發布影像芯片澎湃C1，并由小米長江產業基金在9月入股了高通在國內的手機芯片合資公司瓴盛科技，持有瓴盛科技3.35%股份。

另一家手機廠商vivo也是從影像芯片ISP（圖像信號處理）起步，雖然難度上遠低于OPPO所做的手機CPU，但也在積累能力。

手機行業之外，全球各大科技企業亦爭相自研芯片。今年8月，特斯拉發布了用于神經網絡訓練的自研芯片D1，采用7納米工藝，每秒可進行362萬億次浮點運算，主要用于自動駕駛領域。10月19日，蘋果發布了兩款5納米制程的自研芯片M1 Pro和M1 Max，以及搭載上述芯片的新款筆記本電腦MacBook Pro。同日，阿里在杭州的云棲大會上發布了自研的Arm服務器芯片倚天710。

值得注意的是，3納米是臺積電尚未量產的工藝，OPPO造芯未來會面臨不少挑戰。在成本上，高制程芯片一次流片（試生產）的費用往往高達數千萬美元，OPPO還要支持一支較大的研發隊伍用數年時間去做一款芯片。一位芯片業投資人告訴財新記者，OPPO已經為此做好了投入數十億元研發資金的準備。

OPPO自研的手機芯片，與高通、聯發科等手機芯片廠商一樣，都是基于同一套Arm架構研發。如何做出差異化，也將考驗其能力。Arm CEO西蒙·希加斯（Simon Segars）在2017年接受記者專訪時就建議，手機廠商在自研芯片時，要更關注如何讓自己的芯片與眾不同，“生產和其他企業一樣的芯片沒什么意義，你甚至會為此花掉更多的錢。”